我公司應(yīng)變儀對(duì)PCB板應(yīng)力應(yīng)變測試

據(jù)了解，當(dāng)電路板分板時(shí)，刀具壓迫電路板使得電路板發(fā)生形變，如果形變力量過大，就會(huì)導(dǎo)致一些元器件管腳斷裂，甚至被拉斷，有些元器件受力到極限時(shí)，雖然當(dāng)時(shí)還未損壞，但是已經(jīng)存在質(zhì)量隱患，在后期可能會(huì)有很大的返修率，使客戶對(duì)產(chǎn)品和制造能力產(chǎn)生懷疑，也增加了廠家的維修成本。此外在ICT時(shí)，探針下壓力量很大，由于治具的設(shè)計(jì)不合理，當(dāng)探針下壓時(shí)，使得電路板發(fā)生彎曲，使得BGA等重要元器件受力過大，發(fā)生受損，所以ICT時(shí)需要做應(yīng)力測試。